7*24小时服务热线：
0755-83281440
我们拥有专业的技术团队和丰富工作经验的管理人员，多年大量引进高技术人才，实践中积累了大量的技术经验。
专业PCBA方案开发＆PCBA代工代料生产厂家，集开发、生产、销售为一体的生产厂家。
公司通过不断引进国内外优先的生产技术和工艺生产高品质的PCB电路板，为客户提供先进的产品。
尽心铸造产品，满足客户需求，我们的宗旨是以优质的线路板、前言的技术、完善的全方位售后服务回报我们的客户。
深圳市诚明宇科技有限公司
一家有15年OEM/ODM丰富经验的专业方案开发公司，
拥有成熟专业的IC方案开发和PCBA控制板方案开发经验，
为尊贵的用户提供一站式定制化服务和全产业链的技术支持。
各家方案公司在擅长的方案开发领域上有些许不同。我司则专业从事PCBA快充方案、扫地机电池解码保护板方案、电动工具电池保护板解码方案、各类电池保护板方案、充电器方案、PCBA设计等；
可以为电动工具、园林工具、家电、医疗设备、工业设备、制冷设备、智能机器人等领域的客户提供PCBA方案开发解决方案，
欢迎各行各业的客户咨询我们！我们会以诚挚的心情而提供优质服务，满足您的需求，可提供中小批量的PCBA设计。
1、元器件应布设在PCB板的内部，且元器件的每个引出脚应单独占用一个焊盘。
2、元器件不能占据整个PCB面板，板的四周要留有5~10mm的余量，而PCB板面积的大小及固定方式决定了板四周余量的大小。
3、元器件在整个版面上要求做到布设均匀，疏密一致。
4、元器件的安装高度应尽量低，过高则易倒伏或相邻元器件碰接，因此可能会导致系统的安全性能变差。
5、确定较大元器件的轴向位置的是印制电路板在系统中的安装状态，规则排列的元器件的轴线方向应在系统内的垂直方向，从而提高元器件在PCB板上的稳定性。
6、元器件两端的跨距应稍微大于元器件的轴向长度。折弯引脚时，不要齐根弯着，应留2mm左右的距离，以免损坏元器件。
7、元器件的布设不能上下交叉，相邻元器件间要保持一定的距离，间距不得过小。
树脂经过特殊配方合成后的材料是电防胶。它是一种薄膜涂层材料，用于保护PCBA及其相关设备免受环境侵蚀。
在电子产品的实际工作环境中，如化学物质、振动、灰尘、盐雾、湿度、高温和低温，如果PCBA长时间处于这些环境中，可能会出现腐蚀、软化、变形和霉变等问题，喷涂电防胶可以提高产品的工作效率，延长产品的使用寿命，从而保证产品在使用过程中的安全性和可靠性，导致PCBA电路故障，影响电子产品的正常运行。
实际上，电防胶是三防漆/三防胶的技术升级产品。它不仅具有三防功能，如果用于PCBA上，还可以防尘、防盐雾、防酸碱、防风雨。
将电保护粘合剂涂覆在PCBA表面以形成薄的保护膜。它可以保护电路板在上述环境中不受损坏。在这些环境条件下，PCBA可能发生腐蚀、霉菌生长、短路等问题。PCBA将失效，导致电子产品失效。如果电子产品使用电防胶，可以提高产品的稳定性，增加产品的安全系数，延长产品的使用寿命，甚至可以防止漏电。因此，工程师可以设计更高的功率和更近的印制板间距，以满足当今电子产品中各种精密元件小型化的设计目的。此外，随着PCBA加工业中胶粘剂的发展，电防粘剂的应用越来越广泛。
一、PCBA及潮湿敏感元器件的烘烤要求
1、所有的待安装新元器件，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤除湿处理。
2、如果返修过程需要加热到110℃以上，或者返修区域周围5mm以内存在其他潮湿敏感元器件的，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。
3、对返修后需要再利用的潮湿敏感元器件，如果采用热风回流、红外等通过元器件封装体加热焊点的返修工艺，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件， 按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。对于采用手工铬铁加热焊点的返修工艺，在加热过程得到控制的前提下，可以不用进行预烘烤处理。
二、PCBA及元器件烘烤后的存储环境要求
烘烤后的潮湿敏感元器件、PCBA以及待更换的拆封新元器件，一旦存储条件超过期限，需要重新烘烤处理。
三、PCBA返修加热次数的要求
组件允许的返修加热累计不超过4次；新元器件允许的返修加热次数不超过5次；上拆下的再利用元器件允许的返修加热次数不超过3次。
